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一、导致线痕的原因有以下原因
1.设备--设备机台各项参数不应该版本统一,应该因机而各异；
2.人为--可能性大因数,有意无意或者消极工作导致. 但是目前线痕是多数公司存在的普遍现象主要看线痕比率体现线切水平和成片率；
3.原料--硅块本身就存在缺陷如杂质等,造成硅块密度不一致或者说分布不均匀,容易造成线痕；
4.辅料--辅料质量不佳,如材质不对、杂质等等离子切割机,另外也有可能是辅料重复使用次数过多。
二、降低数控切割机线痕的方法:
1.人员从积极方面考虑降低线痕率如奖励机制替代处罚机制主要是人员工作积极性毕竟人在生产中起主导作用；
2.完善的制程控制完善的制程检验过程数控切割机, 及时发现并纠正不当操作；
3.完准的数据和反舞弊制度如各大数据程序支持和反舞弊制度说到底关键在人工艺设备操作数据等等都需要靠人完成密布线痕: 密布线痕是砂浆的问题，砂浆的切割能力低，要解决这个问题可以将数控等离子切割机速度调整慢一点，还要在浆料问题上做的更加细致。搅拌时间延长一些。数控火焰切割机完全可以将这个问题解决好；
4.原料从开方后检测下手,控制可能导致线痕的硅块流入线切工序；
5.辅料控制辅料质量和使用次数, 切割机避免辅料造成的损失,得不偿失；
6.设备完善的保养机制，独有的工艺配方。
